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什么是BGA封装？

BGA是英文ball grid array package简称，即球栅阵列。BGA封装是一种高密度表面装配封装技术，其较为显著的特征是PCBA集成封装板上存在数量非常多的球形焊点，并以网栅格的形式存在。BGA封装技术，使得功能相同的情况下，相关内存的体积可以减少1/3，其散热和电气性能也更好，整个电路的可靠性能也非常好。

BGA封装外观

什么CSP封装方式？

CSP是英文chip scale package的简称，即是芯片级封装。CSP是新一代的封装技术，也是主流的一种PCBA封装技术。相对BGA封装技术而言，CSP具有的特点是封装体积更小（1/3或者更多）、电气和散热性能更好，功能更多重量更轻，是SMT技术可采用的芯片封装方式。

什么是QFN封装？

QFN是quad flat no-leads package的简称，即方形扁平无引脚封装，是表面贴装的封装方式之一。QFN封装方式的特点是，封装器件四侧有电极触电，其引脚数量在14-100之内。

什么是SOIC封装？

SOIC是英文Small Outline Integrated Circuit Package的简称，即小外形集成电路封装。它的特点是外引线数不超过28条，是由SOP封装方式衍生而来。SOP是英文Small Out-Line Package的简称，SOP是系统级封装。

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什么是DIP封装？

DIP是dual in-line package的简称，是较为古老的封装方式。其特点是集成电路为长方形，两侧有平行的排针，元件可以焊接在电镀过的小孔中或者插入DIP插座上。

什么是TSOP封装？

TSOP是英文thin small outline package的简称，即是薄型小尺寸封装。TSOP也是一种引脚式表面贴装技术，其特点是成品细条长款比约为2:1，而且只有两面有脚。

BGA、CSP、QFN、SOIC、TSOP封装方式有什么区别？

现在的电路板生产都向着集成度更高、体积更小、更能更强大、量产更快捷、成本更低的特点发展，因此早期DIP式的电路板生产会慢慢淘汰，而其相应的DIP封装、SOIC封装、QFN封装都会逐渐的淘汰。表面贴装方式生产的PCBA板也将会成为主流，因此更流行的CSP封装方式会逐渐替代其他封装方式。