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对于刚入电子电路相关行业的新人来说，一开始很难弄清PCB和PCBA板生产工艺与PCB表面处理工艺区别，所以有时候一些对一些相关内容容易混淆，下面我们来简单的介绍一下。

一块完整的PCBA板被生产出来，用于组装新的电子产品前，需要在电脑上设计绘制电路图，然后才是如何实现从图纸到产品的过程。一般PCBA的生产过程是：设计验证评估PCB板→采用相关生产工艺制造PCB板→采用PCB表面处理工艺方便保存或者实现某些加工功能→选择一种PCBA生产工艺→获得成品。

PCBA生产工艺贴片

通常PCBA生产工艺可以分为单面/双面/单双面混合的SMT、THT（DIP）多种，混合的生产工艺流程是：仓库发料、基板烘烤、送板机、镭雕机、印刷锡膏（点胶）、印刷目检（AOI、SPI）、高速贴片机、泛用贴装机、回流焊前目检、回流焊、炉后对比目检/AOI（返修）、插件、波峰焊、ICT/FCT、装配/目检、分板机、品检（修理）包装入库。PCBA生产工艺流程并不是固定的，不同产线可能存在一些不同。

PCB板生产工艺是：整理检查PCB文件、制作芯板、内层蚀刻、芯板打孔检查、钻孔、镀铜、外层蚀刻。PCB板的生产制造流程，工艺看起来并不复杂，很多工序都会采用固定的方法配合电脑准确控制生产，但多次检查核对非常重要。

PCB板生产工艺内层蚀刻

PCB板表面处理工艺有：OSP、喷锡、（镀镍）沉金、沉银、沉锡、化学镍钯金。PCB板的表面处理工艺非常多，具体选择哪一种主要取决于成本、性能及应用环境和环保等需求。

PCB板表面处理工艺金手指

所以，PCB和PCBA板生产工艺与PCB表面处理工艺三者之间是完全不同的，但又存在一定联系的三种工艺。人们在某一个生产、存储流程中，会综合考虑价格、功能、应用和存储环境等需求，具体来选择相应工艺流程。